ASMLは再び躍進：AIコンピューティングがリソグラフィーを吸収、High-NAが商用生産に参入

第二回 ASML 2026 年引き上げ：AI 需要に牽引され、Intel Panther Lake の High-NA が HVM へ移行 計算処理のボトルネックがパッケージングからリソグラフィへ一段階シフト

簡単に言えば

ASMLは再び2026年の予測を引き上げ、AIチップの需要に牽引されました。これに伴い、Intelが最初の顧客として商用生産ラインでHigh-NA EUV（Panther Lake向け）を稼働させました。TSMCで注目されていたパッケージングのキャパシティ不足は一段階上昇し、現在はリソグラフィーが主導権を握っています。

状況

ASMLは今年初め、EUV受注の強さを背景に2026年の予測を引き上げていました。春以降、メモリサイクルの減速見通しが軌道に圧力をかけていましたが、第2四半期の発表によりその見通しは棚上げされました。AI需要がメモリを補い、EUV受注は維持されています。Intelは直後にPanther Lake向けHigh-NA EXE:5000ラインの商用生産開始を発表しました。

データ

• Tech in Asia（2026年7月15日）によると、ASMLはEUVマシンの継続的な需要を理由に2026年の中央値を再び引き上げました。
• ETNews（2026年7月15日）は、ASMLの第2四半期のサプライズがメモリ減速見通しを市場で一時停止させたと報じています。
• Tech in Asia（2026年7月15日）によれば、IntelはPanther Lake向けで最初のHigh-NA EXE:5000ラインを商用生産に移行。ASMLはこのクラスのマシンで1時間あたり185ウェハ以上の処理能力（HVM 2025-2026目標）を発表しています。

技術的詳細

High-NA（開口数0.55、Low-NAは0.33）により、最も微細な層で1回の露光による高解像度パターニングが可能になります。Low-NAではこれらの層はマルチパターニング（2〜3回の連続露光）が必要でしたが、High-NAへの移行で不要になります。これにより、マスク数削減、再アライメント回数減少、工場の実効スループット向上といった効果が得られ、ASMLの予測引き上げの根拠となっています。

シナリオとリスク

基準シナリオ：EUV受注は2027年半ばまで逼迫。ASMLの製品ミックスではAIがメモリを補います。 弱気シナリオ：メモリサイクルが予想以上に急速に落ち込んだ場合、第2四半期以降、AI需要に関係なくASMLの製品ミックスは悪化します。 実行リスク：Intelの長期運用におけるHigh-NAの信頼性（粒子汚染、数ヶ月にわたる稼働率）はまだ実証されておらず、他のファウンドリが参入する前に課題が残ります。

結論

AIコンピューティングの壁は別の段階に移行しました。TSMCが先端ノードのボトルネックでしたが、ASMLが今や上流のボトルネックとなっています。2027年の予算編成を行うCIOや起業家は、EUVラインの受注がキャッチアップするまではGPUコストの低下を見込まない方が良いでしょう。また、次回のEXE:5000受注に注目してください。High-NAがIntel専用の賭けにとどまるのか、業界標準になるのかが示されるでしょう。