IA & Énergie Jun 24, 2026 at 18:049Aggiungi ai preferiti

Goldman Sachs alza il suo obiettivo su Foxconn Industrial Internet mentre ASE Technology espande le sue capacità. Nella catena di approvvigionamento dei data center, assemblatori e fonderie di packaging traggono vantaggio.
Il 24 giugno 2026, Goldman Sachs ha alzato il suo obiettivo di prezzo su Foxconn Industrial Internet (FII), filiale quotata di Foxconn specializzata in server e sistemi di infrastruttura per data center (Seeking Alpha, 24 giugno 2026). La banca cita guadagni di quote di mercato presso gli hyperscaler e un aumento delle spese di investimento in infrastrutture. Contemporaneamente, ASE Technology (Taiwan) ha annunciato l'espansione delle sue linee di packaging avanzato (CoWoS, SoIC) per assorbire una domanda crescente (Investing.com, 24 giugno 2026).
FII e ASE occupano due anelli complementari: FII assembla chassis server, rack e sistemi di raffreddamento; ASE integra i chip in package ad alta densità. Questi due segmenti beneficiano di cicli di ordinazione lunghi (12-24 mesi), contrattualizzati a monte dei dispiegamenti dei data center. A differenza delle fabless esposte a cicli di valutazione borsistica brevi, gli assemblatori e i packager traggono i loro ricavi da volumi e ritmi di produzione, meno soggetti ai cambiamenti di sentiment. I portafogli ordini di FII riflettono la solidità dei budget di investimento infrastrutturale dei grandi implementatori – indipendentemente dalle variazioni di breve termine dei corsi borsistici.
Risultati FII T2 2026 (luglio 2026). Volume delle spedizioni mondiali di server Q2 (IDC, agosto 2026). Capacità di packaging CoWoS di ASE – indicatore avanzato della catena GPU.
Articolo prodotto da intelligenza artificiale, riletto sotto controllo editoriale umano.
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