従来型DRAMおよびNANDは7月に記録的な高値を記録：メモリ不足が拡大
韓国の産業データによると、7月の従来型（HBM以外）メモリ価格は過去最高を記録しており、AIの超サイクルが汎用メモリ市場に波及している。
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CXMT、LPDDR6の12,800 Mbps量産に迫る - 中国のメモリ躍進
ChangXin Memory Technologies、12,800 Mbps LPDDR6 モバイル DRAM の量産に近づく - IPO 急騰から数か月で中国のメモリ産業にとっての真の技術的飛躍
Aug 1, 2026 at 09:40 12 13
LimX Dynamics : Shen Hua、PMFで固定 - 「次の停止地点はランディング」
LimX共同創設者、新たな戦いを描く：デモのモーション・コントロールから離れ、POC産業展開へ。Luna、COSA brain、FluxVLA Engine。次の商業フィルターはデモではなく、署名済みの契約だ。
Jul 31, 2026 at 12:50 9 10
東南アジアにおける物理的AI推進：人型ロボットよりも商用ロボット
Tech in Asia、東南アジアの物理的AIスタートアップエコシステムを地図化 - 同地域が定義する選択は、ヒューマノイドではなく商業・産業用ロボットへの投資
Jul 27, 2026 at 10:17 8 8
日立はAIエージェントを活用したシステム開発を全社的に展開：SaaS万能論に工業分野の買い手が現れる
日立はシステム開発プロセス全体をAIエージェントに移行する。`saas-is-over`スレッドの性質が変わる：これはもはや学術研究ではなく、大規模顧客向けの実運用となる。
Jul 26, 2026 at 18:36 7 8
OppoとVivoはサムスンのQ3メモリ価格を拒否：HBM/DRAMの緊張が激化
TechNodeによると、OPPOとVivoはSamsung ElectronicsのQ3 2026向けメモリープライスオファーを辞退したとのこと。顧客間の交渉でCapex競争が激化している。
Jul 23, 2026 at 07:42 9 9
Huawei、CloudRoboで具現化AIに参入 - SERESのロボット工学プレイブック
HuaweiはWAICでCloudRoboを発表：SERESのプレイブック（コンポーネント + 産業ソフトパワー）を踏襲したembodied AIプラットフォーム。中国のembodied AIの雄が登場。
Jul 22, 2026 at 12:41 13 8
台北、TSMC元従業員によるチップ機密の中国への売却疑惑を捜査
調査により、サプライチェーンの緊張が設備から人的資本へと移行し、最も守りにくい制約となっている。
Jul 20, 2026 at 16:42 13 17
Xiaomiの工場内ロボットがナット組み立てで98%、新たな2つのタスクで90%以上を達成
Xiaomiの人型ロボットが3つの具体的な生産タスクを実行 - 具現化レースで中国側の数値内訳を発表
Jul 19, 2026 at 16:34 9 11
オラクルの信用格下げがAI設備投資の債務問題を深刻化させる
Tech in Asia、Oracleの信用リスク上昇を警告──AI支出の拡大でBBB-の警告が再評価へ
Jul 19, 2026 at 16:34 19 8
シャオミの工場内ロボット：EV工場で98%のタスク成功率を達成、静かに
人型ロボット「Intern」を搭載したXiaomiは、電気自動車工場で98%の成功率を報告しています。産業データとしては控えめな数字ですが、その控えめさゆえに重要な意味を持ちます。
Jul 19, 2026 at 00:37 10 9
TSMC A14 in 2028: 2028年のロードマップが次世代のAIコンピューティングの価格を設定
TSMCがA14（1.4nm級）の生産を2028年に確認 - サブ2nmの実現時期を2027年の各ハイパースケーラーのキャパシティ計画に合わせて後ろ倒し
Jul 18, 2026 at 11:11 26 8