MediaTek、50億米ドルを投資：台湾のファブレス企業がIA設備投資リーグに参入
Boardは重要なAI向け予算を承認 – 初のカスタムAIチップを2026年第4四半期に、2つ目は2028年に投入予定。
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WAIC 2026: 108中国チップ、261国内モデル - 分岐点かチェックポイントか？
Pandailyによると、WAIC 2026では108の中国製AIチップと261の国産モデルが発表された。Huawei AscendからDongfang Suanxinまで、これは主権コンピューティングの転換点となるのか、それとも大規模に演出された通過点に過ぎないのか、詳しく検討する価値がある。
Jul 18, 2026 at 11:12 25 8
ワシントン、韓国半導体メーカーの「過剰利益」の一部を求める：関税の枠組みは利益側へ
韓国タイムズの単一ソースによる記事。もし事実であれば、米韓の半導体外交を関税から利益分配へと転換させる。
Jul 16, 2026 at 13:49 15 11
中国の並列チップスタック：レガシーノードと主権コンピューティング
Nexchipの8億9100万ドルの香港資金調達とSugonの100,000枚のDawn 8000マイルストーンは同じ物語だ：中国の輸出管理への対応は最先端技術ではなく、成熟ノードの歩留まりとクラスタ並列処理にある。異なる戦略だが、同じ目的地へ向かう。
Jul 11, 2026 at 11:41 3 7
従来型DRAMおよびNANDは7月に記録的な高値を記録：メモリ不足が拡大
韓国の産業データによると、7月の従来型（HBM以外）メモリ価格は過去最高を記録しており、AIの超サイクルが汎用メモリ市場に波及している。
7 h ago 6 8
中国テレコム、国内初のTPUクラスターを立ち上げ — 中興新興がシリコンをサービスに移行
中国テレコムは杭州に、中核新興のChanaチップをベースとした中国初のTPUクラスターを展開。中国の主権コンピューティングは、シリコンベンダーの3社目を獲得し、大規模顧客を獲得した。
Jul 28, 2026 at 21:00 17 12
NvidiaはAmkorと15億ドルの契約を締結：先進的な米国パッケージングがAIコンピューティングのハブに
Nvidiaはアリゾナ州ピオリアでAIチップの先進的パッケージングのためにAmkorと15億ドルの契約を締結。TSMC/ASE台湾の2社以外のバックエンド施設に対する、これまでで最大規模の公表契約の一つとなる。
Jul 24, 2026 at 21:02 10 10
Alibaba CloudはZhenwuチップにQwen3.8を展開：シリコン代替が実用化
最新世代のQwenモデルを家庭用シリコン上で稼働 - そのメッセージは技術的というよりも戦略的なものだ
Jul 24, 2026 at 09:34 11 11
ワシントンはムーンショットが制限されたNvidiaのチップを使用したと非難
検察当局は規制当局が疑っていたことを公式化し、アクセスの議論をフロンティアから物的なトレーサビリティへと移行させた。
Jul 24, 2026 at 09:33 8 8
ウォール街が350億ドルをシンジケートし、Google/Broadcomのチップを購入してAnthropicにリースするSPVを設立
真のディールの設計：特殊目的の車両がGoogleとBroadcomが設計したチップを購入し、Anthropicに貸し出す - AI債務は自社のGPUリースで構造化される。
Jul 23, 2026 at 07:45 8 10
台北、TSMC元従業員によるチップ機密の中国への売却疑惑を捜査
調査により、サプライチェーンの緊張が設備から人的資本へと移行し、最も守りにくい制約となっている。
Jul 20, 2026 at 16:42 13 17
韓国は主権的なAIスタックに1万台のVera Rubin GPUを投資
ETNewsが明らかにしたソウルの2027年調達計画：NVIDIA次世代に全面依存、国内半導体は不採用
Jul 19, 2026 at 16:32 9 8