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インフラとコンピューティング
VerizonはGoogle向けに10億ドル分のダークファイバーをロック - DCのボトルネックがバックホールに拡大
VerizonはGoogle向けに10億ドル分のダークファイバーをロック - DCのボトルネックがバックホールに拡大

VerizonはGoogleのデータセンター向けに専用のダークファイバー10億ドル規模の契約に署名し、「多くの最初の取引」と位置付けられた。チップ、電子、水に続く次なるIAのボトルネックは、長距離光伝送容量となる。

Jul 28, 2026 at 21:00 9 9

インフラとコンピューティング
NvidiaはAmkorと15億ドルの契約を締結:先進的な米国パッケージングがAIコンピューティングのハブに
NvidiaはAmkorと15億ドルの契約を締結:先進的な米国パッケージングがAIコンピューティングのハブに

Nvidiaはアリゾナ州ピオリアでAIチップの先進的パッケージングのためにAmkorと15億ドルの契約を締結。TSMC/ASE台湾の2社以外のバックエンド施設に対する、これまでで最大規模の公表契約の一つとなる。

Jul 24, 2026 at 21:02 10 10

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インフラとコンピューティング
WAIC 2026: 108中国チップ、261国内モデル - 分岐点かチェックポイントか?
WAIC 2026: 108中国チップ、261国内モデル - 分岐点かチェックポイントか?

Pandailyによると、WAIC 2026では108の中国製AIチップと261の国産モデルが発表された。Huawei AscendからDongfang Suanxinまで、これは主権コンピューティングの転換点となるのか、それとも大規模に演出された通過点に過ぎないのか、詳しく検討する価値がある。

Jul 18, 2026 at 11:12 25 8

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