Samsung выводит базовый кристалл HBM5 на 2-нм техпроцесс, нацеливаясь на увеличение скорости более чем на 50% — битва за память переходит на уровень логических техпроцессов

Продолжение истории : Capex mémoire : la course aux HBM/DRAM· Часть 12/17

Инфраструктура и вычисления Jul 27, 2026 at 10:1611В закладки

Samsung выводит базовый кристалл HBM5 на 2-нм техпроцесс, нацеливаясь на увеличение скорости более чем на 50% — битва за память переходит на уровень логических техпроцессов — Иллюстрация : Léa Fontaine

Samsung планирует выпускать базовые кристаллы HBM5 по своему 2-нм процессу с целью увеличения скорости на 50%. Память больше не просто гоняется за объёмом — она стремится к экономике логических узлов.

Простыми словами — Samsung будет изготавливать базовый кристалл своей памяти HBM5 следующего поколения на своём 2-нм процессе GAA — логическом узле — чтобы добиться более чем 50% прироста скорости по сравнению с HBM4E.

Факт

ETNews сообщает (27 июля 2026 года), что Samsung переводит базовый кристалл HBM5 на 2-нм технологию gate-all-around (GAA). Кoo Джа-гым, вице-президент департамента Foundry Business компании Samsung, заявил через корпоративную пресс-службу, что ожидается, что HBM5 обеспечит более чем 50% прирост скорости по сравнению с HBM4E, а выбор узла для базового кристалла обусловлен как скоростью, так и энергоэффективностью. Tech in Asia подтверждает сравнение с приростом более 50% относительно HBM4E. HBM5 приходит на смену HBM4E (которая сама по себе является шагом вперёд по сравнению с HBM4) и всё ещё находится на этапе ramp-up у SK Hynix / Samsung / Micron.

Наше мнение

Базовый кристалл — это логический слой, который находится под стопкой DRAM-кристаллов и управляет интерфейсом с GPU. Исторически он изготавливался на устаревающих узлах, так как экономика DRAM была приоритетной. Переход базового кристалла на 2-нм GAA — тот же узел, что используется для ведущих логических чипов, — говорит о двух вещах: (1) пропускная способность интерфейса HBM теперь является ограничивающим фактором, а не ёмкость; (2) Samsung готова использовать логические узлы для памяти, что меняет распределение производственных мощностей между фабриками.

На что обратить внимание

Ответ SK Hynix по выбору узла для базового кристалла
Доля TSMC и Samsung Foundry на рынке 2-нм базовых кристаллов
Скорректирует ли Nvidia / AMD свои дорожные карты даты выпуска HBM5 или оставят его на 2027–2028 годы