ASML再次上涨：人工智能计算吸收光刻技术，高NA进入商业生产

用简单的语言来说 ASML再次上调了2026年的预测，得益于AI芯片的需求。随后，Intel成为首个将High-NA EUV生产线投入商业生产的客户，用于Panther Lake芯片。我们一直关注的TSMC封装环节的产能紧张问题现在升级了：现在是光刻环节在主导。

背景

ASML今年早些时候已经上调了2026年的预测，基于EUV订单的强劲。自春季以来，内存周期放缓的假设对其轨迹施加了压力。第二季度的公告否定了这一假设：AI需求抵消了内存需求，EUV订单保持稳定。Intel随后确认将High-NA EXE:5000生产线投入Panther Lake的商业生产。

数据

• 根据Tech in Asia（2026年7月15日）的报道，ASML再次上调了2026年的中位数预测，称EUV机器的持续需求是原因。
• ETNews（2026年7月15日）报道ASML第二季度的意外表现，使市场上关于内存放缓的假设暂时搁置。
• 根据Tech in Asia（2026年7月15日）的报道，Intel在Panther Lake上首次将High-NA EXE:5000生产线投入商业生产；ASML宣布该机器类别的产能超过每小时185片晶圆，目标是2025-2026年的高量生产。

幕后

High-NA（数值孔径0.55，而Low-NA为0.33）允许在单次曝光中实现高分辨率图案化，用于最薄的关键层。在Low-NA中，这些相同的层通常需要多重图案化——每层需要两次或三次连续的曝光。将关键层转换为High-NA可以消除这些曝光次数：减少掩膜，减少对准，工厂的有效吞吐量提高——这使得ASML的指导意见更加合理。

情景与风险

基准情景：EUV订单将保持紧张状态直到2027年中期；AI抵消了内存在ASML产品组合中的影响。熊市情景：如果内存周期比预期更快下滑，ASML的产品组合在第二季度将恶化，与AI需求无关。执行风险：High-NA在高量生产中的可靠性（颗粒污染、多个月的运行时间）需要在Intel的长期运行中证明，才能让其他代工厂尝试。

结论

AI计算的瓶颈转移到了新的阶段。TSMC曾经是先进节点的瓶颈；现在ASML成为了上游的瓶颈。对于预算2027年的DSI或创始人来说，不要指望GPU成本下降，除非EUV生产线赶上订单。并关注即将到来的EXE:5000订单：它们将表明High-NA是否仍然是Intel的赌注，还是成为行业标准。