Rapidus × Cadence：日本工业化芯片设计
Nikkei于7月17日报道，Rapidus与Cadence在芯片设计AI代理工具方面达成合作——日本主权正在向EDA发起挑战。
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Sugon Dawn 8000 在 WAIC 2026：密度提升 20 倍，全精度互联 100,000 张卡
Sugon在WAIC上正式公布了Dawn 8000的规格：计算单元密度提高20倍，全精度互联10万张卡。中国计算栈通过工业标准。
11 h ago 5 8
微芯科技与高通和现代摩比斯合作，进入汽车领域：人工智能存储器进入驾驶舱
Micron 与 Qualcomm (Ride) 和 Hyundai Mobis 签订汽车芯片协议。多元化发展超越 HBM 数据中心，并为嵌入式推理发出强烈信号。
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CXMT文件98亿美元IPO：中国内存推动力寻求在周期峰值时获得公开财务报表
CXMT计划进行98亿美元的IPO。中国在HBM/DRAM周期的顶峰推出其存储器上市，延续了此前IPO开启的趋势。
16 h ago 7 8
华为Atlas 950 SuperPoD亮相WAIC：中国主权计算架构公开亮相
首次将Ascend训练机架级Pod从新闻稿转化为实体演示 - WAIC 2026成为华为的展示窗口。
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TSMC承诺再为美国晶圆厂投资1000亿美元：计算机短缺已成为外交政策
第二个1000亿美元的分期付款在亚利桑那州之上。台积电正在围绕AI加速器和华盛顿政治重组其美国路线图。
yesterday 8 8
苹果探索收购AI芯片初创公司：垂直整合策略转向推理硅片
苹果正在探索收购AI芯片初创公司，Tech in Asia消息人士透露。 解读：苹果正在准备一条不经过Nvidia的推理硅路径。
yesterday 7 8
台积电连续第五个季度创下纪录：计算机芯片短缺已成为常态
台积电将迎来连续第五个季度盈利纪录。过去，纪录曾是一个惊喜；连续五次意味着AI计算瓶颈不再是短暂的高峰，而是运行模式。
yesterday 9 8
ASML再次上涨：人工智能计算吸收光刻技术，高NA进入商业生产
第二次2026年ASML提价，由AI需求推动，英特尔Panther Lake高NA量产：计算瓶颈从封装转向光刻
Jul 15, 2026 at 12:34 11 8
