联发科斥资50亿美元：这家台湾无晶圆厂芯片公司跻身AI资本支出联盟

董事会批准了一项面向人工智能的重大预算——首个定制AI芯片预计将于2026年第四季度推出，第二个预计在2028年。

简言之

台积电旗下以中端智能手机芯片闻名的无晶圆厂台湾企业联发科已批准约50亿美元预算用于AI芯片研发。时间表：首款定制AI芯片预计于2026年第四季度推出，第二款则在2028年。

事实

Tech in Asia 于2026年8月1日报道了该预算的批准。公布的路线图为：「首款定制AI芯片在2026年第四季度推出，第二款在2028年」。这是联发科首次明确承诺投入无晶圆厂定制AI芯片业务。

我们的解读

无晶圆厂设计长期以来一直是AI资本支出（capex）叙事中的盲点——人们讨论的是数据中心、HBM、EUV和封装，却从未涉及保持芯片架构竞争力的真实成本。一款定制AI芯片若在2026至2028年问世，其竞争对手将不再是英伟达（通用GPU），而是超大规模云服务商的ASIC（如博通、美满、AWS Trainium、Google TPU）：联发科正试图在这一领域制造控制芯片，而非仅销售标准产品目录。

直接推论：一家新的无晶圆厂客户将其AI产能推向已面临产能紧张的台积电，而对第二款芯片（2028年）的长期押注将在两个财年内冻结现金。

值得关注

• 2026年第四季度的目标客户是谁（隐含与台积电的foundry合作及设计赢单）？
• 对智能手机路线图的影响（资金转移、优先级调整）。
• 其他无晶圆厂ASIC厂商（博通、美满）对入门级至中端加速器市场加速进入的反应。