TSMC 将从2027年1月开始提高成熟节点的价格

硅片价格低廉：人工智能需求溢出至先进节点，涌向老工艺。

简单来说

TSMC 已经警告了“多个”客户，从2027年1月开始，其成熟节点（用于制造大部分非AI硅片的旧工艺，如电源管理、传感器、微控制器、汽车芯片）的价格将上涨。该代工厂没有透露涨价的幅度；它“将根据客户而有所不同”。

我们的分析（跟踪 - tsmc-compute-crunch）

值得注意的不是金额，而是方向。TSMC 提出了三个动力：AI需求、产品组合优化和上游材料成本上升。翻译过来：对先进节点（制造GPU的地方）的抢购如此强烈，以至于TSMC重新分配了其产能，并让成熟工艺变得紧张。在6月份的销售额受到先进技术的推动之后，这是同一挤压的另一面。当领导者行动时，其他人跟随：二线代工厂已经提高了它们的价格。因此，AI的成本不仅限于高端GPU；它沿着供应链上升，并提高了汽车、家电和工业依赖的“普通”硅片的成本。这是AI繁荣最隐蔽的形式的挤出效应。

需要关注

当数字幅度泄露时，汽车客户的反应（成熟节点的大消费者），以及UMC或GlobalFoundries是否公开跟随。