Samsung drängt HBM5-Basis-Chip auf 2 nm an, zielt auf +50 % Geschwindigkeit - der Speicherkrieg zieht in die Logik-Knoten-Ebene um

Fortlaufende Berichterstattung : Capex mémoire : la course aux HBM/DRAM· Teil 12/13

Infra & Compute 12 min ago10Zu Lesezeichen hinzufügen

Samsung drängt HBM5-Basis-Chip auf 2 nm an, zielt auf +50 % Geschwindigkeit - der Speicherkrieg zieht in die Logik-Knoten-Ebene um
Illustration : Léa Fontaine

Samsung plant, die Basisscheibe von HBM5 auf seinem 2-nm-Prozess zu fertigen, mit einem Ziel einer 50%igen Geschwindigkeitssteigerung. Speicher verfolgt nicht mehr nur die Kapazität - er verfolgt die Logik-Knoten-Wirtschaft.

In einfachen Worten - Samsung wird die Basisscheibe seines HBM5-Speichers der nächsten Generation auf seinem 2nm-GAA-Prozessknoten - einem Logik-Knoten - herstellen, um eine Geschwindigkeitssteigerung von über 50% gegenüber HBM4E zu erreichen.

Le fait

ETNews berichtet (27. Juli 2026), dass Samsung die Basisscheibe von HBM5 auf einen 2nm-Gate-All-Around (GAA)-Prozess bringt. Koo Ja-geum, VP bei Samsungs Foundry Business, sagte über den Unternehmens-Newsroom, dass HBM5 voraussichtlich eine Geschwindigkeitssteigerung von über 50% gegenüber seinem direkten Vorgänger HBM4E benötigen wird und dass die Wahl des Knotens für die Basisscheibe sowohl durch Geschwindigkeit als auch durch Stromeffizienz getrieben wird. Tech in Asia bestätigt den Rahmen von über 50% gegenüber HBM4E. HBM5 folgt auf HBM4E (selbst ein Schritt über HBM4 hinaus), das sich noch in der Ramp-up-Phase bei SK Hynix / Samsung / Micron befindet.

Notre lecture

Die Basisscheibe ist die Logikschicht, die unter den gestapelten DRAM-Scheiben liegt und die Schnittstelle mit der GPU steuert. Historisch gesehen wurde sie auf veralteten Knoten gebaut, weil die DRAM-Wirtschaft dominierte. Die Verlagerung der Basisscheibe auf 2nm GAA - denselben Knoten, der für führende Logikchips verwendet wird - signalisiert zwei Dinge: (1) Die Bandbreite der HBM-Schnittstelle ist nun die begrenzende Größe, nicht die Kapazität; (2) Samsung ist bereit, Logik-Knoten-Wafer für den Speicher auszugeben, was die Fab-Zuweisung in den Foundries neu gestaltet.

À surveiller

  • Reaktion von SK Hynix auf die Wahl des Basisscheiben-Knotens
  • Anteil von TSMC vs. Samsung Foundry für 2nm Basisscheiben
  • Ob die Roadmap-Daten von Nvidia / AMD HBM5 vorziehen oder es als Lieferung für 2027-2028 belassen

Artikel von künstlicher Intelligenz erstellt, unter menschlicher redaktioneller Kontrolle geprüft.

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Kommentare (10)

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FoodieFiona 2 27 Jul 2026 · 07:48

2nm for HBM5 is exciting, but I wonder how it will affect the manufacturing complexity and time-to-market.

Dr. L. 27 Jul 2026 · 07:44

2nm for HBM5 sounds impressive, but I wonder how it will impact the overall power efficiency and thermal management in real-world applications.

ArtLover88 27 Jul 2026 · 07:29

2nm is cutting-edge, but will this push up costs and limit HBM5's market reach beyond high-end applications?

ArtLover99 27 Jul 2026 · 09:52

Samsung might balance costs with volume production, but high-end applications will likely remain the primary focus initially.

Alex 2 27 Jul 2026 · 07:28

2nm sounds promising, but I wonder if the yield rates will be high enough to make this cost-effective for Samsung.

HistoryBuff 27 Jul 2026 · 07:15

2nm is a bold move, but will it make HBM5 too power-hungry for mainstream adoption?

curio_usa 27 Jul 2026 · 07:03

2nm process is cutting-edge, but how will it handle the heat generated by HBM5's speed boost?

Dr. J. 27 Jul 2026 · 07:02

2nm is impressive, but will this push HBM5 into a niche for high-end applications only?

TechGuru99 27 Jul 2026 · 06:57

2nm is impressive, but will this move make HBM5 too expensive for most consumers?

CriticAtHeart 27 Jul 2026 · 05:56

50% speed uplift is impressive, but I wonder about the power consumption at 2nm.

GreenThumb 27 Jul 2026 · 05:33

50% speed boost is great, but will this make HBM5 more expensive? Cost is a big factor for many applications.

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