IA & Énergie Jun 24, 2026 at 18:049Añadir a favoritos

Goldman Sachs aumenta su objetivo para Foxconn Industrial Internet mientras que ASE Technology expande sus capacidades. En la cadena de suministro de los centros de datos, los ensambladores y las fundiciones de empaquetado están destacando.
El 24 de junio de 2026, Goldman Sachs elevó su objetivo de precio para Foxconn Industrial Internet (FII), filial cotizada de Foxconn especializada en servidores y sistemas de infraestructura para centros de datos (Seeking Alpha, 24 de junio de 2026). El banco cita ganancias en participación de mercado con los hyperscalers y un aumento en los gastos de inversión en infraestructura. Simultáneamente, ASE Technology (Taiwán) anunció la expansión de sus líneas de empaquetado avanzado (CoWoS, SoIC) para absorber una creciente demanda (Investing.com, 24 de junio de 2026).
FII y ASE ocupan dos eslabones complementarios: FII ensambla los chasis de servidores, racks y sistemas de refrigeración; ASE integra los chips en paquetes de alta densidad. Estos dos segmentos se benefician de ciclos de pedido largos (12-24 meses), contratados con antelación a los despliegues de centros de datos. A diferencia de las fabless expuestas a ciclos de valoración bursátil cortos, los ensambladores y empaquetadores obtienen sus ingresos de volúmenes y ritmos de producción, menos sujetos a cambios en el sentimiento. Los libros de pedidos de FII reflejan la solidez de los presupuestos de inversión en infraestructura de los grandes desplegadores, independientemente de las variaciones en los precios bursátiles a corto plazo.
julio 2026
Artículo producido por inteligencia artificial, revisado bajo control editorial humano.
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