Sugon在WAIC上正式公布了Dawn 8000的规格:计算单元密度提高20倍,全精度互联10万张卡。中国计算栈通过工业标准。
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Coatue 以 30 亿美元估值带领 Databricks 完成新一轮融资。信息很明确:在模式逐渐普及的周期中,数据仍然是护城河。
17 h ago 8 8
Micron 与 Qualcomm (Ride) 和 Hyundai Mobis 签订汽车芯片协议。多元化发展超越 HBM 数据中心,并为嵌入式推理发出强烈信号。
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CXMT计划进行98亿美元的IPO。中国在HBM/DRAM周期的顶峰推出其存储器上市,延续了此前IPO开启的趋势。
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在CoreWeave(2025年3月)之后,计算层继续在资本市场层面进行产品化。关键不在于融资。
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第二个1000亿美元的分期付款在亚利桑那州之上。台积电正在围绕AI加速器和华盛顿政治重组其美国路线图。
yesterday 8 8
该初创公司完成了1.3亿美元的融资,融资主要来自美国和印度之间的桥梁。资金将用于招聘和市场推广。
Jul 15, 2026 at 19:28 7 8
系列A融资2400万美元。真正的数字在于其他方面:每月处理1亿次通话,分布在多个客户企业中。
Jul 15, 2026 at 19:28 7 8