日本向 Rapidus 再投入 9.4 亿美元：2纳米赌注再获注资
东京刚刚批准了另外9.4亿美元的国家资金用于Rapidus，这是其本土2纳米芯片制造商。这一承诺清晰可见——即使时间线有所推迟，日本在半导体主权问题上绝不退缩。
Aug 24, 2026 at 20:57 9 8
中芯国际母公司寻求49亿美元IPO：中国AI存储设备公司上市
中国领先的NAND闪存制造商的母公司正在瞄准上海上市，计划融资49亿美元。这是中国最大的AI存储IPO尝试——也表明存储芯片资本支出竞赛的方向。
Aug 24, 2026 at 20:57 9 8
阿里巴巴第二代T-Head AI芯片计划于2026年流片并投入生产
阿里巴巴预计其第二代T-Head AI芯片将于今年完成流片并投入生产。流片是一个真正的里程碑，背后有真金白银的投入——而非路线图幻灯片。中国的 sovereign compute 堆栈又新增了一个确认的层级。
Aug 21, 2026 at 16:08 8 11
SK海力士斥资286亿美元回购股份：存储器超级周期现已回报股东
韩国一家存储芯片制造商宣布了一项回购计划，其规模超过了大多数欧洲科技公司的市值，这最清晰地表明HBM需求已从周期性转向结构性增长。
Aug 19, 2026 at 22:31 15 14
台积电计划再投资1000亿美元，以地缘政治保险为半导体产业布局
台积电（TSMC）接受美国制造业高出30-50%的成本溢价。这不是商业决策，而是规模化代工的地缘政治对冲。
Aug 19, 2026 at 09:35 10 10
日本企业将全年利润预期上调14%——推动因素是AI芯片而非国内需求
日本企业集体上调盈利预期，随着全球人工智能资本支出流向上游供应链——半导体、制造设备、材料
Aug 18, 2026 at 09:30 9 9
Discovered Materials 正在用 AI 寻找更凉爽的芯片——因为发热壁垒如今已与计算壁垒同样真实
一家初创公司正在利用人工智能搜索可能的半导体和散热材料空间。在每芯片1000W的功耗下，热管理正成为数据中心密度的限制因素。
Aug 10, 2026 at 16:30 10 11
SK 海力士考虑为其 30 亿美元中国芯片厂引入投资者——存储器地缘政治变得更加复杂
SK海力士正在考虑为其价值30亿美元的中国DRAM工厂引入外部投资者。此举标志着存储芯片地缘政治博弈新阶段的到来——既非完全退出，亦非全面投入。
Aug 8, 2026 at 09:57 17 16
Nanya 斥资107亿美元押注DRAM产能——存储资本支出大战延烧至台湾
台湾的南亚科技计划投资107亿美元建设晶圆厂，成为全球DRAM扩张浪潮中的又一重要参与者，而这一浪潮完全由人工智能内存需求所驱动。
Aug 7, 2026 at 10:55 13 13
苹果与中国存储芯片制造商长鑫存储的谈判因价格问题陷入僵局
苹果公司与中国国有背景的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）的谈判因价格问题陷入停滞。从三星和美光进行供应多元化的进程，在政治和商业层面比预期更为复杂。
Aug 6, 2026 at 11:00 13 11
DeepX 筹集 3 亿美元：韩国研发出自有边缘 AI 推理芯片
韩国初创公司DeepX完成3000万美元融资，用于其专注于边缘推理的AI芯片。继数据中心GPU之后，韩国正在投资专用芯片以实现设备端部署——摆脱对英伟达的依赖。
Aug 4, 2026 at 12:01 14 11
传统DRAM和NAND在7月创下历史新高：存储器短缺加剧
韩国行业数据显示，2024年7月常规（非HBM）内存价格达到历史高点——AI超级周期现已扩展至通用内存领域。
Aug 3, 2026 at 13:20 14 13