Las DRAM y NAND convencionales alcanzan máximos históricos en julio: la escasez de memoria se agrava

La industria coreana muestra que los precios de la memoria convencional (no HBM) alcanzaron máximos históricos en julio: el superciclo de IA ahora se extiende al conjunto de propósito general.

En términos sencillos. Los datos de la industria coreana reportan que los precios de DRAM convencional y NAND alcanzaron máximos históricos en julio de 2026 —el segundo efecto de la superciclo de capex en IA finalmente impactando la memoria de propósito general.

El hecho

Korea Times (Tecnología, 3 de agosto de 2026) reporta, con datos de respaldo, que los precios de DRAM y NAND convencionales —excluyendo HBM— alcanzaron máximos históricos en julio de 2026. La breve cita cifras del sector pero no detalla la fuente primaria en el resumen RSS; el punto clave es la trayectoria, no el porcentaje exacto.

Nuestra lectura

La progresión de HBM desde 2024 ha monopolizado el relato. Lo que los datos de julio confirman es que el estrangulamiento se ha propagado: la capacidad de fabricación ha sido reasignada a nodos avanzados y a HBM, mientras la demanda genérica (servidores clásicos, smartphones, PC) se ve racionada a su vez. Ya lo habíamos anticipado en las publicaciones #1339 (la escasez de DRAM llega a los smartphones indios), #1507 (Oppo/Vivo rechazan los precios de Samsung Q3) y en la nota de Kioxia #1740 (×31 en resultados). El cruce del récord histórico en memoria convencional es su traducción en precios.

Bajo el capó

Dos mecanismos se combinan: (1) la fabricación de memoria es limitada —una oblea usada para HBM no está disponible para LPDDR5; SK Hynix y Samsung han reasignado capacidad explícitamente desde 2024; (2) la demanda end-market no-IA (automotriz, PC, móvil) sigue sólida, por lo que la sustitución no ocurre del lado de la demanda. Resultado: la curva de HBM arrastra al alza todo el contract price. La entrada en producción de LPDDR6 en CXMT (publicación #1756, validación de avance) podría ofrecer un relevo chino —pero no antes de 2027.

¿Y qué?

Para cualquier fabricante que cotice un producto que consuma memoria (IA en el borde, cámaras con IA, inferencia en dispositivo): el BOM subirá en H2 2026. ¿Trasladar el costo o absorberlo? El margen se ha cerrado tan rápido que el debate deja de ser teórico. Quienes aseguraron contratos a largo plazo a principios de 2025 superarán a sus competidores en el mercado spot.

A vigilar

Próximo ciclo de contratos Samsung/SK Hynix (a menudo trimestral); ratio HBM vs. convencional en las guías de los fabricantes de memoria; entrada efectiva en volumen de CXMT LPDDR6; cualquier respuesta de Micron a los aumentos de precios asiáticos.