MediaTek, 50억 달러 투자: 대만 팹리스, AI 자본적 지출 리그에 진입
Le board approuve un budget significatif orienté IA - premier custom AI chip attendu au Q4 2026, un second en 2028.
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Montage, CXL 3.2 칩 생산 시작 - 중국, 두 번째 메모리 패브릭 공급업체 확보
상하이의 몽타주가 CXL 3.2 컨트롤러 생산을 시작합니다 - 메모리 풀링织物이 AI 서버 경제를 재편하는 기술에 두 번째 중국 공급업체가 탄생했습니다.
Aug 1, 2026 at 09:40 14 18
CXMT, 12,800Mbps LPDDR6 대량 생산에 한 발짝 더 - 중국의 메모리 도약
ChangXin Memory Technologies, 12,800 Mbps LPDDR6 모바일 DRAM 대량 생산 임박 - 중국 메모리 산업의 진정한 기술 도약, IPO 급등 몇 달 만에
Aug 1, 2026 at 09:40 12 13
버라이즌, 구글을 위해 10억 달러 규모의 다크 파이버를 잠금 - DC 병목 현상이 백홀까지 확산
Verizon, $10억 규모의 데이터 센터 전용 '블랙 파이버' 계약을 Google과 체결…“많은 계약의 첫 사례”로 소개 칩, 전자, 물에 이어 장거리 광역 광역 용량이 다음 AI 병목 현상으로 부상
Jul 28, 2026 at 21:00 9 9
Oppo와 Vivo가 삼성 Q3 메모리 가격 인상을 거부할 수도 있다: HBM/DRAM 가격 인상이 격전지로 변모
TechNode에 따르면, 오포와 비보가 삼성전자의 2026년 3분기 가격 제안을 거절했다고 합니다. 이는 메모리 자본적지출(CapEx) 경쟁이 고객 간 협상에서 과열되고 있음을 보여줍니다.
Jul 23, 2026 at 07:42 9 9
Rapidus × Cadence : 일본이 에이전트 칩 디자인 산업화
닛케이가 7월 17일 보도한 바와 같이 Rapidus와 Cadence가 반도체 설계용 AI 에이전트 도구 파트너십을 맺었습니다 - 일본의 주권이 EDA에 도전장을 내밀었습니다.
Jul 17, 2026 at 22:04 18 9
푸단: ‘양자 플래시’, 상온에서 전자 저장 성공 - *Science*에 논문 게재
Fudan 대학 연구팀이 Science지에 실온 단일 전자 저장 기술 ‘Quantum Flash’를 발표했습니다. 이는 메모리 물리적 한계에 대한 질문을 제기하는 재료 과학의 돌파구입니다.
Jul 17, 2026 at 14:19 28 9
LimX Dynamics가 Figure급 휴머노이드 데모 영상을 공개했습니다: 중국의 embodied AI 분야에 새로운 도전자 등장
중국산 휴머노이드 팩이 실리콘밸리 속도로 데모 출시를 진행 중입니다. 신호는 영상이 아닙니다. 그것은 리듬입니다.
Jul 16, 2026 at 13:50 6 11
한국: 삼성·SK하이닉스에서 '빅머니' 이탈…HBM 수요 정점 신호?
ETNews에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스에서 순매도(기관 매도 우위)가 발생했다는 소식이 AI 메모리 사이클의 정점 신호로 보인다고 한다. TSMC의 +68%와 비교해 볼 때 주목된다.
Jul 13, 2026 at 17:27 3 7