阿里巴巴第二代T-Head AI芯片计划于2026年流片并投入生产
阿里巴巴预计其第二代T-Head AI芯片将于今年完成流片并投入生产。流片是一个真正的里程碑，背后有真金白银的投入——而非路线图幻灯片。中国的 sovereign compute 堆栈又新增了一个确认的层级。
Aug 21, 2026 at 16:08 8 11
Discovered Materials 正在用 AI 寻找更凉爽的芯片——因为发热壁垒如今已与计算壁垒同样真实
一家初创公司正在利用人工智能搜索可能的半导体和散热材料空间。在每芯片1000W的功耗下，热管理正成为数据中心密度的限制因素。
Aug 10, 2026 at 16:30 10 11
中国光模块与国产AI芯片：从底层构建自主可控的计算体系
中国的光模块制造商和PCB生产商正在报告强劲需求，因为国内AI芯片集群正在扩大规模。正是这层不起眼的基础设施使得华为昇腾集群在无需英伟达的情况下可行——供应链正在形成。
Aug 5, 2026 at 16:39 11 9
Rapidus × Cadence：日本工业化芯片设计
Nikkei于7月17日报道，Rapidus与Cadence在芯片设计AI代理工具方面达成合作——日本主权正在向EDA发起挑战。
Jul 17, 2026 at 22:04 18 9