Rapidus × Cadence:日本工业化芯片设计
Nikkei于7月17日报道,Rapidus与Cadence在芯片设计AI代理工具方面达成合作——日本主权正在向EDA发起挑战。
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Micron 与 Qualcomm (Ride) 和 Hyundai Mobis 签订汽车芯片协议。多元化发展超越 HBM 数据中心,并为嵌入式推理发出强烈信号。
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苹果正在探索收购AI芯片初创公司,Tech in Asia消息人士透露。 解读:苹果正在准备一条不经过Nvidia的推理硅路径。
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Jul 15, 2026 at 12:34 11 8
最大规模半导体IPO在中国完成。日程安排绝非偶然:DRAM是人工智能时代的稀缺资源,北京正将短缺转化为资本。
Jul 14, 2026 at 22:32 10 6
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Jul 13, 2026 at 17:27 8 9
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Jul 11, 2026 at 11:41 13 7