TSMC承诺再为美国晶圆厂投资1000亿美元：计算机短缺已成为外交政策
第二个1000亿美元的分期付款在亚利桑那州之上。台积电正在围绕AI加速器和华盛顿政治重组其美国路线图。
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CXMT募资85亿美元：中国在存储芯片短缺之际登顶
最大规模半导体IPO在中国完成。日程安排绝非偶然：DRAM是人工智能时代的稀缺资源，北京正将短缺转化为资本。
Jul 14, 2026 at 22:32 10 6
三星将永登1号工厂的开业时间提前至2029年 - 全球计算机产业周期进一步压缩
三星将其永登复合体的第一个模块开放时间提前了一年（韩国时报，2023年7月12日）。信号明确：对先进制程的容量压力迫使晶圆代工厂缩短交付周期。
Jul 12, 2026 at 11:17 7 6
遗留节点，主权计算：中国的平行芯片堆栈逐渐成形
Nexchip的8.91亿美元香港融资和浪潮10万张晨光8000里程碑讲的是同一个故事：中国对出口管制的回应不是前沿技术，而是成熟节点良品率和集群并行性。不同的策略，同一个目的地。
Jul 11, 2026 at 11:41 13 7