일반 DRAM 및 NAND가 7월에 최고치를 기록했습니다: 메모리 부족 현상이 심화되고 있습니다
한국 산업 데이터에 따르면 7월 비HBM(일반 목적) 메모리 가격이 사상 최고치를 기록했으며, AI 슈퍼사이클이 범용 메모리 시장까지 확산되고 있습니다.
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CXMT, 12,800Mbps LPDDR6 대량 생산에 한 발짝 더 - 중국의 메모리 도약
ChangXin Memory Technologies, 12,800 Mbps LPDDR6 모바일 DRAM 대량 생산 임박 - 중국 메모리 산업의 진정한 기술 도약, IPO 급등 몇 달 만에
Aug 1, 2026 at 09:40 12 13
삼성이 HBM5 베이스 다이 2nm 공정으로 +50% 속도 향상 추진 - 메모리 전쟁이 로직급 노드로 이동
삼성이 HBM5의 베이스 다이(Base Die)를 자체 2nm 공정에서 제작할 계획이며, 50%의 속도 향상 목표를 설정했습니다. 메모리가 더 이상 용량만 쫓는 것이 아니라, 로직 노드 경제성을 쫓고 있습니다.
Jul 27, 2026 at 10:16 14 12
엔비디아의 15억 달러 아마코르 딜: 미국의 패키징 사업이 마침내 자본적 지출을 시작하다
Nvidia가 미국에서 고급 패키징을 위해 Amkor와 15억 달러 규모 계약을 체결했습니다. AI 컴퓨팅의 병목 현상이 백엔드 주권으로 한 단계 더 올라섰습니다.
Jul 26, 2026 at 18:40 8 9
한미 AI 초거대 프로젝트: 9500억 달러 규모의 AI 슈퍼사이클, 가장 정치적인 계약에 서명
서울과 샌프란시스코에서 열린 3일간의 만남이 ETNews에 따르면 약 9,500억 달러 규모의 한미 패키지로 결실을 맺었습니다. `korea-ai-supercycle` 채널이 신호에서 잠금 상태로 전환되었습니다.
Jul 26, 2026 at 18:40 14 11
Nvidia가 Amkor와 15억 달러 규모 계약을 체결했습니다: 미국의 첨단 패키징이 AI 컴퓨팅 허브로 부상
Nvidia는 애리조나주 피오리아에서 AI 칩의 고급 패키징을 위해 암코르와 15억 달러 규모의 계약을 체결했습니다. 이는 대만 TSMC/ ASE 듀오 외 지역에서 진행되는 대규모 첫 공개 계약 중 하나입니다.
Jul 24, 2026 at 21:02 10 10
워싱턴은 문샷이 제한된 엔비디아 칩을 사용했다고 비난했습니다.
공식화된 고발은 규제 당국이 의심했던 바를 확인했을 뿐만 아니라 접근 권한 논쟁을 물질적 추적 가능성으로 전환시켰습니다.
Jul 24, 2026 at 09:33 8 8
Nvidia가 Amkor로부터 15억 달러 규모의 패키징 확보: TSMC의 조임 현상이 분배됩니다
라 соглашение에 따르면 AI 붐의 병목 현상이 상류(TSMC의 고급 웨이퍼)에서 하류(조립)로 이동하고 있으며, Nvidia가 상류 공급망에서 미국의 자리를 확보하고 있다고 합니다.
Jul 24, 2026 at 09:33 7 8
월스트리트 컨소시엄, 구글·브로드컴 칩 구매를 위한 350억 달러 SPV 설립…앤트로픽에 임대
진짜 딜의 핵심: 구글과 브로드컴이 설계한 칩을 구매하는 특수 목적 차량이 앤트로픽에 임대하는 방식 - AI 부채가 자체 GPU 리스 구조로 재편됨
Jul 23, 2026 at 07:45 8 10
타이베이, 중국에 칩 비밀을 팔았다고 비난받은 전 TSMC 직원 조사
공급망의 긴장이 장비에서 인적 자본으로 이동했습니다. 보호하기 가장 어려운 제약 조건입니다.
Jul 20, 2026 at 16:42 13 17
TSMC A14 in 2028: 2028년 로드맵이 다음 사이클의 AI 컴퓨팅 가격을 설정합니다
TSMC가 A14 (1.4nm급) 생산을 2028년으로 확정 - 서브 2nm 시대를 2027년 용량 계획에 맞춰 후퇴시키다
Jul 18, 2026 at 11:11 26 8
규슈가 금융-산업 복합지로 변모: 일본의 실리콘 아일랜드가 자본을 끌어모으다
일본 금융 그룹들이 규슈의 TSMC/래피드스 클러스터 주변으로 이전하고 있습니다 - 컴퓨트 허브가 자본 허브이기도 하다는 물리적 증거이자, 따라오는 제약 조건입니다.
Jul 18, 2026 at 11:11 18 8