阿里巴巴第二代T-Head AI芯片计划于2026年流片并投入生产
阿里巴巴预计其第二代T-Head AI芯片将于今年完成流片并投入生产。流片是一个真正的里程碑，背后有真金白银的投入——而非路线图幻灯片。中国的 sovereign compute 堆栈又新增了一个确认的层级。
Aug 21, 2026 at 16:08 8 11
用价值27美元的智能手表测试Claude：一个周末项目揭示了AI辅助嵌入式开发的真相
一名开发者使用Claude逆向工程并修改了一款售价27美元的智能手表——并记录了整个过程。这一练习是对AI编码辅助在硬件/软件边界处的有效压力测试，在该边界上，幻觉可能产生实实在在的后果。
Aug 20, 2026 at 22:32 9 10
阿里巴巴和京东支持的机器人制造商在香港提交IPO申请 - 中国机器人进入上市时代
香港一家顶级投资机构支持的机器人制造商提交IPO申请，表明中国机器人行业正从风险投资资产类别转向公开股权。
Aug 19, 2026 at 09:35 12 14
LG电子加入Nvidia的具身AI平台，训练类人机器人
一家主要的家用电器制造商采用了Nvidia的Isaac/Cosmos平台——这标志着该平台的影响力超越了纯机器人领域的参与者
Aug 18, 2026 at 09:30 9 8
AI 正在设计芯片：EDA 巨头发起代理战争，中国厂商看到机遇
新思科技、铿腾电子和西门子EDA正在竞相为其芯片设计工具添加具备代理功能的AI。对于因出口管制而被排除在外的中国供应商而言，这种架构转变可能成为他们一直期待的机遇。
Aug 14, 2026 at 18:59 13 14
Discovered Materials 正在用 AI 寻找更凉爽的芯片——因为发热壁垒如今已与计算壁垒同样真实
一家初创公司正在利用人工智能搜索可能的半导体和散热材料空间。在每芯片1000W的功耗下，热管理正成为数据中心密度的限制因素。
Aug 10, 2026 at 16:30 10 11
苹果与中国存储芯片制造商长鑫存储的谈判因价格问题陷入僵局
苹果公司与中国国有背景的DRAM制造商长鑫存储（CXMT）的谈判因价格问题陷入停滞。从三星和美光进行供应多元化的进程，在政治和商业层面比预期更为复杂。
Aug 6, 2026 at 11:00 13 11
中国光模块与国产AI芯片：从底层构建自主可控的计算体系
中国的光模块制造商和PCB生产商正在报告强劲需求，因为国内AI芯片集群正在扩大规模。正是这层不起眼的基础设施使得华为昇腾集群在无需英伟达的情况下可行——供应链正在形成。
Aug 5, 2026 at 16:39 11 9
联发科斥资50亿美元：这家台湾无晶圆厂芯片公司跻身AI资本支出联盟
董事会批准了一项面向人工智能的重大预算——首个定制AI芯片预计将于2026年第四季度推出，第二个预计在2028年。
Aug 2, 2026 at 15:18 18 13
蒙太奇启动CXL 3.2芯片生产——中国获得第二家内存互连供应商
上海的Montage开始生产CXL 3.2控制器——重塑AI服务器经济的内存池化架构在中国获得第二家供应商。
Aug 1, 2026 at 09:40 20 18
CXMT 即将量产 LPDDR6，速度达 12,800 Mbps —— 中国存储迈出重要一步
长鑫存储科技接近量产12,800 Mbps LPDDR6移动DRAM——这是中国存储行业的一次实质性技术跨越，仅在其IPO股价飙升后数月。
Aug 1, 2026 at 09:40 16 13
Verizon锁定10亿美元的暗光纤供给谷歌 - 华盛顿的瓶颈扩散到回程网络
Verizon签下10亿美元黑色光纤协议，专为Google数据中心服务，被描述为“首个多个中的第一个”。在芯片、电子和水之后，长距离光学容量成为下一个AI瓶颈。
Jul 28, 2026 at 21:00 9 9