Kimi K3 正式发布：Moonshot 的 2.8T 参数模型从基准测试炒作进入生产阶段
经过数周的基准测试视频后，Kimi K3正式发布。现在真正的考验开始了。
Aug 19, 2026 at 09:34 12 13
Discovered Materials 正在用 AI 寻找更凉爽的芯片——因为发热壁垒如今已与计算壁垒同样真实
一家初创公司正在利用人工智能搜索可能的半导体和散热材料空间。在每芯片1000W的功耗下，热管理正成为数据中心密度的限制因素。
Aug 10, 2026 at 16:30 10 11
中国光模块与国产AI芯片：从底层构建自主可控的计算体系
中国的光模块制造商和PCB生产商正在报告强劲需求，因为国内AI芯片集群正在扩大规模。正是这层不起眼的基础设施使得华为昇腾集群在无需英伟达的情况下可行——供应链正在形成。
Aug 5, 2026 at 16:39 11 9
Sugon Dawn 8000 在 WAIC 2026：密度提升 20 倍，全精度互联 100,000 张卡
Sugon在WAIC上正式公布了Dawn 8000的规格：计算单元密度提高20倍，全精度互联10万张卡。中国计算栈通过工业标准。
Jul 17, 2026 at 14:19 19 8
Sugon Dawn 8000 - 中国组装其首个10万卡集群
Sugon宣布Dawn 8000，一款拥有10万张“超级智能”加速卡的集群。象征意义+工业意义：北京赶上了西方超级集群的阈值，使用国产芯片。
Jul 11, 2026 at 17:15 6 7